1. 樣品相關(guān)因素

樣品本身的特性和處理方式是影響精度的首要環(huán)節(jié)，直接決定初始測試條件的準確性。

樣品純度與雜質(zhì)：樣品中混入低閃點雜質(zhì)（如輕組分溶劑）會使測量值偏低；混入高閃點雜質(zhì)（如重質(zhì)殘渣）則會使測量值偏高。

樣品水分含量：水分會導致樣品 “過熱"，即溫度超過實際閃點卻不閃火，待水分蒸發(fā)后突然閃火，造成測量值偏高；含水量過高時甚至會引發(fā)樣品暴沸，直接影響檢測。

樣品量與處理：未按標準加入規(guī)定體積的樣品（如克利夫蘭杯需加至刻度線），會導致受熱面積或蒸汽濃度異常；樣品未充分搖勻、存在分層，會使局部溫度不均，引發(fā)閃點誤判。

2. 儀器核心部件性能

儀器關(guān)鍵組件的狀態(tài)直接決定檢測過程的穩(wěn)定性和準確性，是精度的硬件基礎。

加熱與溫控系統(tǒng)：加熱元件功率不穩(wěn)定（如老化導致加熱效率下降）、溫控模塊（PID 控制器）失準，會使升溫速率偏離標準要求（如 ASTM D92 要求 5-6℃/min），速率過快會使閃點偏低，過慢則偏高。

點火系統(tǒng)：點火火焰大小異常（過大易誤判、過小無法引燃蒸汽）、點火頭位置偏移（未對準樣品蒸汽層）、電子點火能量不足，都會導致 “漏檢" 或 “誤檢" 閃火信號。

檢測傳感器：光電傳感器或離子環(huán)靈敏度下降（如被油污污染），會延遲識別閃火瞬間，導致測量值偏高；傳感器誤觸發(fā)（如環(huán)境光干擾）則會使測量值偏低。

3. 環(huán)境條件因素

外部環(huán)境通過干擾樣品揮發(fā)、火焰穩(wěn)定性或儀器電子元件，間接影響測量精度。

環(huán)境溫度與波動：環(huán)境溫度過高（如接近樣品預期閃點）會加速樣品揮發(fā)，使測量值偏低；溫度劇烈波動（如空調(diào)直吹）會干擾儀器內(nèi)部溫控，導致升溫速率不穩(wěn)定。

大氣壓力：氣壓直接影響樣品蒸汽的飽和蒸氣壓，氣壓越低（如高海拔地區(qū)），樣品越易揮發(fā)，閃點測量值越低；反之氣壓越高，測量值越高。若儀器無自動氣壓補償功能，誤差會顯著增加。

環(huán)境氣流：通風過強（如實驗室排風扇直吹）會吹散樣品表面的蒸汽層，導致閃火延遲，測量值偏高；氣流不穩(wěn)定則會使火焰忽明忽暗，干擾傳感器判斷。

4. 操作與維護因素

人為操作的規(guī)范性和儀器日常維護的及時性，決定儀器能否長期保持最佳性能。

樣品預處理不規(guī)范：未按標準進行樣品過濾（去除固體雜質(zhì)）、脫水（如用無水氯化鈣處理），或取樣時帶入空氣（導致輕組分揮發(fā)），都會改變樣品原始狀態(tài)。

測試杯清潔度：測試杯殘留前次樣品的殘渣或油污，會污染新樣品，改變其閃點特性；杯壁有劃痕會導致局部過熱，引發(fā)測量偏差。

儀器校準與維護缺失：長期未按周期校準溫度傳感器（如 PT100）、點火系統(tǒng)和氣壓補償模塊，會使儀器基準值偏移；加熱元件結(jié)垢、機械部件（如點火頭升降機構(gòu)）磨損，也會導致操作精度下降。